融资提问：请问公司封装技术竞争力如何？封装线什么时候能投产？

投资者提问：

请问Corporation烧录技术竞争力如何？烧录线什么时候能投产？

董秘回答(赛微电子SZ300456)：

您好，Corporation在精密烧录飞行测试领域的布局仍是聚焦MEMS，Corporation已规划封飞行测试验线，但封测量产线的规划已确定规划及决策。Corporation布局MEMS烧录飞行测试的最大底气和占优在于Corporation立体化的MEMS仿造业务，客户与Corporation存在极强表面张力的同时总括仿造烧录文档化的须要，且晶圆级封测可以极大提高效率，Corporation的努力方向是尽可能为客户提供从工艺开发到晶圆仿造再到烧录飞行测试的电子商务服务，当然这些都须要时间、设计团队、资金等要素的投入，Corporation2021年8月完成筹集资金的23.45亿元资金，其中有7.11亿元计划用于MEMS精密烧录飞行测试研发及产线重点项目，谢谢关注！

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